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    一篇關于手機HDI PCB板功能區元件分析

    文章來源:作者:梁波靜 查看手機網址
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    人氣:5334發布日期:2018-04-11 11:14【

      前放了一篇關于手機電路板正面的功能說明及元器件損壞狀態,手機電路板除了正面,其實反面也有許多的重要固件,一旦損壞同樣會讓手機無法正常使用。

      同樣的,這塊手機反面hdi pcb板也是2012年的,屬于智能手機剛剛迅速發展時期。從電路板反面我們能夠看到有幾個重要的元器件,主要是一些IC跟卡槽。主要分為五個部分,一個是G網功能、功能放大器(擴音器)、電流控制元件、屏幕元件、發射接受IC等。

    一篇關于手機電路板功能區元件分析

    手機電路板背面功能區域

      先說說G網問題,看到上圖那個左上角紅色框了嗎?充電IC旁邊有個小小的元件,這個元件一旦假焊或者燒斷,那么你的手機就無法識別G網卡。至于右邊的那塊大的電源IC,就是之前正面最左上角的那個芯片。

    一篇關于手機電路板功能區元件分析

    功能放大器/擴音器

      右上角紅框那個說明,是功放所在位置,功放又叫擴音器,為什么?因為它是功率放大器,也是音頻常用到的一個功能組件。功放元件一旦出現問題,那么不僅有可能造成無法外放,聲音減弱,還會引起大電流導致無法開機。

    一篇關于手機電路板功能區元件分析

    SIM卡控制元件

      中間這幾個二極管、三極管與SIM相關聯的,但這幾個二三級管損壞或者假焊,會引起大電流,從而導致手機無法正常開機,也無法識別手機卡。

    一篇關于手機電路板功能區元件分析

    手機電路板正面射頻區塊

      右下角那個射頻發射跟接受就是上一篇正面圖左下角沒提到的射頻區塊。該區塊功能主要是控制IC的發射跟接收。損壞的話,直接導致的問題很明顯。

      手機電路板常見的功能主要有十種,音頻、開關機、屏幕顯示、揚聲器(功放)、SIM卡識別、震動、按鍵、T-Flash及程序DOWNLOAD。因為故障太多,所需要的篇幅過長,對于閱讀有很大影響。所以決定明天分開來寫。

     

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