<rp id="s3y44"></rp>

<rp id="s3y44"><acronym id="s3y44"><blockquote id="s3y44"></blockquote></acronym></rp>
<tbody id="s3y44"></tbody> <tbody id="s3y44"></tbody>

    深联电路板

    15年专注HDI PCB研发制造行业科技创新领跑者

    全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

    热门关键词: 智能手表线路板 电路板厂 线路板厂 HDI板厂 智能穿戴设备HDI PCB

    当前位置:首页? 行业资讯 ? 手机摄像头线路板之手机摄像头模组的工作原理以及封装方法

    手机摄像头线路板之手机摄像头模组的工作原理以及封装方法

    文章来源:作者:何琴 查看手机网址
    扫一扫!
    扫一扫!
    人气:123发布日期:2021-10-07 03:12【

      手机摄像头是手机上能够进行拍摄静态图片或短片拍摄的拍摄装置,也是手机的附加功能。手机摄像头模组由手机摄像头线路板、FPC、镜头、镜座、固定器和滤色片、传感器等部件组成,将各部分组件封装在一块,之后可直接应用于智能手机的摄像头组件。

      手机摄像头模组的工作原理:拍摄景物通过镜头,将生成的光学图像投射到传感器上,然后光学图像被转换成电信号,电信号再经过模数转换变为数字信号,数字信号经过DSP加工处理,再被送到手机处理器中进行处理,最终转换成手机屏幕上能够看到的图像。

      手机摄头模组封装模式有COB(ChipOnBoard)和CSP(ChipScalePackage)这两种, COB(Chip on Board)即感光芯片通过金线邦定到基板上,再把镜头和支架(或马达)粘合到基板上,CSP(ChipScalePackage)即感光芯片通过SMT焊接到基板上,再把镜头和支架(或马达)粘合到基板上。虽然都作为两种封装模式,但是在手机摄像头模组应用中优劣势各不相同。

      COB封装优势:COB封装涉及到图像传感器、镜头、镜座、滤光片、马达、手机摄像头线路板、前后盖等零配件的多次组装封装测试后,可直接交给组装厂,同时具有影像质量较佳、封装成本较低及模组高度较低的优势,有效节约空间等优点。

      COB封装缺点:COB封装的缺点是制作过程中容易遭受污染,对环境要求较高,制程设备成本较高、良品率变动大、制程时间长,无法维修等,且在摔落测试中,容易有Particle震出的问题。生产流程缩短,但这也表示制作模块的技术难度将大幅提升,影响良率的表现。

      CSP封装的优点:CSP封装的芯片由于有玻璃覆盖,对洁净度要求较低、良率也较好、制程设备成本低、制程时间短。

      CSP封装缺点:光线穿透率不佳、价格较贵、高度较高等现象。

      其实CSP与COB最大的差别就在于CSP封装芯片感光面被一层玻璃保护,而COB没有,相当于裸片。相比CSP封装,COB封装有很多优势,尤其是在降低摄像头模组高度上,在智能终端普遍追求超薄的情况下,各大模组厂纷纷选择COB封装。但由于COB封装对环境的无尘要求非常高,目前产品的良率很低。因此为了保证良率,国内相当一部分厂商还是采用CSP封装技术,也有很多  公司同时采用两种技术。

      而深联电路手机摄像头线路板厂19年专注于手机摄像头模组线路板的生产销售和生产,众多知名客户的一致选择。

     

    ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

    我要评论:  
    内容:
    (内容最多500个汉字,1000个字符)
    验证码:
     
    此文关键字: 手机摄像头线路板

    最新产品

    触摸屏HDI
    触摸屏HDI

    层数:8层2阶
    材料:EM-285
    板厚:0.80mm
    最小盲孔:0.10mm
    最小埋孔:0.20mm
    表面处理:OSP

    特点:Any-layer 设计

    服务智能机器人线路板
    服务智能机器人线路板

    型号:M04C16614
    层数:4层
    板材:GW1500
    板厚:1.6+/-0.16mm
    尺寸:124mm*114mm
    最小孔径:0.2mm
    最小线宽:0.094mm
    最小线距:0.107mm
    过孔距PAD≤0.1mm
    表面处理:沉金

    服务智能机器人线路板
    服务智能机器人线路板

    型号:M04C23782
    层数:4层
    板材:GW1500
    板厚:1.6+/-0.16mm
    尺寸:124mm*118mm
    最小孔径:0.25mm
    最小线宽:0.112mm
    最小线距:0.102mm
    表面处理:沉金
    最小BGA:0.6mm
    过孔距PAD:0.1mm

    家庭智能机器人线路板
    家庭智能机器人线路板

    型号:M04C33188
    层数:4层
    板厚:1.2+/-0.12mm
    尺寸:121.96mm*132.05mm
    最小孔径:0.25mm
    最小线宽:0.116mm
    最小线距:0.168mm
    表面处理:沉金
    最小绿油桥:0.08mm
    过孔距PAD≤0.1mm

    智能Wifi线路板
    智能Wifi线路板

    型号:TM04C02677
    层数:4层
    板材:EM825
    板厚:1.0mm
    尺寸:92mm*76mm/8
    最小孔径:0.20mm
    最小线宽:0.1mm
    最小线距:0.127mm
    表面处理:沉金2u"-10u"
    油墨颜色:哑光黑油
    特殊难点:阻抗+半孔,阻焊单面开窗设计

    家庭智能机器人线路板
    家庭智能机器人线路板

    层数:6层
    材料:FR4
    板厚:1.6mm
    尺寸:121.6mm*157.4mm
    最小线宽:0.152mm
    最小线距:0.152mm
    表面处理:无铅喷锡

    智能家居温控器线路板
    智能家居温控器线路板

    型号:M02C22186
    层数:2层
    板厚:1.6mm
    尺寸:293.37mm*203.2mm
    所用板材:FR4+PI+NFPP
    最小孔径:0.4mm
    最小线宽:0.305mm
    最小线距:0.406mm
    表面处理:沉金
    结构方式:上下非对称结构

    智能手环线路板
    智能手环线路板

    型号:GHS04K03805B
    阶层:4层一阶
    板材:EM825
    板厚:0.8mm
    尺寸:149.5mm*81.2mm
    最小线宽:0.076mm
    最小线距:0.076mm
    最小孔径:0.1mm
    表面处理:沉金+OSP

    同类文章排行

    最新资讯文章

    您的浏览历史