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    問:請問HDI鐳射是否可以鉆過銅皮?如果鉆0.1-0.2mm的孔,用何種的機械及制程較恰當?

    文章來源:作者:龔愛清 查看手機網址
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    人氣:4082發布日期:2016-12-24 11:04【

        答:如果是通孔,0.1-0.2mm的孔可以用機械鉆孔完成。若要作HDI板的機械盲孔,則鉆孔機必須有深度控制功能。早期鐳射孔加工,要穿過銅皮都必須使用UV鐳射,不過因為鐳射技術進步,目前已經很多電路板廠使用C02鐳射技術做盲孔加工。只要銅皮夠薄且表面進行適當處理,之后采用較高能量密度的鐳射加工,就可以順利完成穿透銅皮的加工作業。

        盡管鐳射加工技術精進快速,不過在小通孔加工方面仍然不如機械鉆孔質量好,因此多數pcb生產商還是用機械鉆孔制作小通孔產品。不過在電路板加工方面,由于需要進行通孔填孔電鍍,因此又不得不采雙面鐳射加工的通孔結構制作電路板。該用何種制程來進行生產,必須看您的產品需要及工廠可獲得的資源決定,原則上以方便、快速、便宜為指標。

    圖為典型的銅面直接鐳射加工

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