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    深联电路板

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    手机主板

    型号:GHS10K2998
    阶数:10层二阶
    板材:EM825
    板厚:0.8mm
    尺寸:139.80*79.30mm
    最小线宽:0.064mm
    最小线距:0.064mm
    最小孔径:0.1mm
    表面处理:沉金+OSP 

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